自从走上折腾软路由的这条路之后，有尝试过直接把笔记本刷成openwrt的单臂路由，有试过N1刷成的旁路由，有试过用itx小机箱加多口pcie网卡组装成的all in one，也有试过在群晖中模拟出来的软路由系统。但是最后发现都不是特别能够满足我的需求，要么不稳定，要么性能不足。最近站内不断降价的J4125的4口2.5G软路由，也因为频频曝出i225网卡的各种问题，让我望而却步。
在某一天，B站突然给我推送了一款名为R68S的软路由的视频，一开始让我以为是蹭友善家的R2S,R4S的热度的东西，点了进去，结果一发不可收拾。
这个R68S，居然是由lean大亲自为其进行适配，开发出来专用的openwrt固件。直接让RK3568这颗J1900级别的cpu，直接打鸡血，据说最终在不断地适配下，几乎能完全发挥两个2.5G网口的速率。
lean大经典语录
R68S在5月15日下午2点开始进行预售。它的2G版本的预售价是398元。后续正常销售的价格应该会涨回到468元。
下面是这个R68S软路由的配置资料：
瑞芯微RK3568（ 2.0GHz主频，采用22nm制程工艺，4核ARM A55处理器）
2GB LPDDR4 （加70元可上4G版本）
16GB EMMC
一共四个网口，分别是：双千兆网口（RTL8211）+双2.5G网口（RTL8125B）
双USB3.0接口（可以连接移动硬盘拓展储存空间，也可以连接usb接口的2.5G网卡拓展网口）
dc 12V1.5A 5.5*2.1 供电口（电犀牛老板实测待机4W，正常使用7W的功耗）
外观展示
首先上几张裸板的图
R68S
4个网口以及供电接口
R68S跟苹果13PM的大小对比
R68S背面
很遗憾的是，这次送测的R68S并未附带外壳，据电犀牛的老板说，目前他手上只有一个3D打印出来的外壳样板，正式发售的R68S将会使用注塑工艺的外壳。下面是官方外壳预览（注意该外壳是3D打印出来的预览版，正式版是注塑工艺制作，精度和质感都会有很大的提升）。
R68S外壳
R68S外壳正反面
使用感受
开机后进入到openwrt的管理页面。发现内存占用居然只有几十M。留给其他插件和docker的可用内存还是有挺多的，虽然比不上X86，但是作为软路由的可玩性还是可以的。
由于只有千兆带宽，没办法完全发挥R68S的2.5G网口作为wan口的最大性能。只能试试在千兆带宽下测速的表现以及cpu占用了。
使用speedtest测速时cpu占用始终低于10％
可能是节点的原因，用speedtest测速得到的结果并不是很稳定，我在使用其他测速试试。
由于我的带宽和光猫的限制，950Mbps是我测速的极限了。
不过我一开始的目的也只是为了搭建2.5G的内网，2个2.5G的网口，一个接nas，另一个接wifi路由器当作ap，所以外网千兆的限制也不影响我的使用。而这个R68S也刚好能省去的购买2.5G交换机的费用。
跑了几轮测速后测温41.7°C
温度方面，由于电犀牛老板听信了群友的谗言，最后瞎搞了一个开孔被动散热注塑工艺外壳出来，日常使用时应该会再比这个温度高一点。最近电犀牛老板也一直在B站直播进行24小时的各种压力测试，24小时满载压力测试下温度在70-84°C左右，似乎超过80度就会降频了。依我来看这个温度表现以及算很不错了。毕竟我们正常使用时，很难达到长期跑满2.5G口的情况。目前预售的版本，原价都是带有外壳的，也有便宜10块钱裸板的选项可选。据电犀牛老板说，之后他们会再推出R68S的CNC外壳，购买了带外壳版本的用户可以优惠10元购买。
总结
总的来说，R68S是一款很优秀的2.5G软路由，不到400块的价格，可以让你简单布置2.5G的内网。或者如果你有超千兆的外网带宽，也完全可以用它来进行拨号，获得超过千兆的外网速度。
Lean亲自适配openwrt固件，并且为其提供长期版本更新和维护，这能解决很多刚入门软路由的用户遇到的各种问题。R68S出厂时自带op固件，其中的功能也完全合法，如果用户想要实现一些自己的需求，也完全可以自行安装自己需要的插件。系统路由功能上占用的配置并不高，docker的玩法也就有了很大的空间。很多怕使用软路由会因为不稳定而影响到家里其他人使用网络的担忧也能够被解决。R68S甚至有2个USB接口可以再另外拓展外部储存空间和usb网口，可以实现轻nas的功能。
当然，R68S的缺点也是明显的。为了节约成本，实现性价比最大化，目前赠送的外壳并不符合每个人的审美，非金属外壳也一定程度的制约了散热能力。而且这个软路由由于是arm架构的芯片，也无法像x86那样all in one（all in boom）。另外很遗憾的一点是，R68S的板子上并没有任何的硬盘接口，如果想要拓展储存空间只能使用usb的方式进行拓展。
但是，这是个只卖398元的2.5G软路由啊，还要什么自行车！